[신화망 홍콩 1월13일] 국제 금융 허브 홍콩이 글로벌 테크 혁신의 중심지로 변신을 꾀하고 있다.
2025년 11월 홍콩은 오픈소스 RISC-V 아키텍처를 기반으로 한 세계 최초의 데이터센터 관리용 프로세서인 '라이언록(Lion Rock·獅子山) 칩'을 선보였다. 홍콩의 유명한 산 이름을 딴 해당 칩은 홍콩 반도체 산업 발전의 중요한 이정표로 평가된다.
'라이언록 칩'을 설계한 싸이팡(賽昉·StarFive)테크의 쉬타오(徐滔) 최고경영자(CEO)는 홍콩이 반도체 칩 개발에 필요한 여러 기초 우위를 가지고 있다고 강조했다. 그는 "칩 설계는 자본과 지식이 집약된 분야로 연구개발(R&D)에 대한 장기적 자본 투자를 뒷받침할 수 있는 국제적 교육·금융 허브인 홍콩에 부합하는 산업"이라고 부연했다.
개별 기업뿐만 아니라 홍콩 정부 차원에서 투자 확대와 기업 유치에 적극 나서면서 최근 홍콩의 혁신·기술(I&T) 생태계는 하루가 다르게 변모하고 있다.
관련 데이터에 따르면 2024년 홍콩의 R&D 지출은 전년 대비 8.4% 증가한 357억7천만 홍콩달러(약 6조7247억원)에 달했다. 홍콩 지역내총생산(GRDP)에서 차지하는 비중도 1.13%로 확대됐다.
혁신 역량 역시 세계적으로 인정받고 있다. '선전(深圳)‑홍콩‑광저우(廣州)' 혁신 클러스터는 세계지식재산권기구(WIPO)가 발표한 '2025년 글로벌 혁신지수 보고서'에서 사상 처음 1위에 올랐다. 지난해 12월 공식 출범한 허타오(河套) 선전(深圳)·홍콩 과학기술혁신합작구 홍콩 단지(이하 허타오 홍콩 단지)는 60개가 넘는 기업과 입주 계약을 체결했다.
'15차 5개년(2026~2030년) 계획' 수립 권고에 따라 중국 정부는 홍콩을 국제 혁신과학기술 중심지로 육성할 방침이다. 아울러 2025년 12월 열린 중앙경제업무회의에선 웨강아오 대만구(粵港澳大灣區·광둥-홍콩-마카오경제권) 국제과학기술혁신센터 건설을 2026년 중점 임무 중 하나로 명시했다.
이 같은 국가 정책 기조에 발맞춰 홍콩 당국 역시 2026~2027년 혁신·기술 산업 전용 펀드를 출범하고 허타오 홍콩 단지 개발에 박차를 가할 계획이다.
원문 출처:신화통신 한국어 뉴스 서비스
