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중국과학원, 차세대 인공지능 칩 발표

출처: 신화망 | 2017-11-07 14:29:13 | 편집: 주설송

 

[신화망 베이징 11월 7일] (둥루이펑(董瑞豐) 기자) 중국과학원에서 육성한 한우지(寒武紀)과학기술회사는 6일 차세대 인공지능 칩을 발표했다. ‘알파고’와 비슷한 딥 러닝 기술을 적용한 이 칩은 이미지식별, 안보 모니터링, 스마트주행, 무인기, 음성식별, 자연언어처리 등 인공지능의 중점 응용 영역을 커버했다.

천톈스(陳天石) 중국과학원 컴퓨터연구소 연구원, 한우지회사 CEO는 전통적인 칩과 다르게 한우지에서 개발한 인공지능 칩은 대뇌의 신경세포와 신경연쇄를 본따 하나의 명령으로 한개 그룹 신경세포의 처리를 완성할 수 있어 이런 컴퓨팅 패턴은 이미지식별 등 스마트 처리를 진행하는 효율이 전통 칩보다 수백 배 높다고 말했다.

원문 출처:신화사

 

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