우전에서 미래 통찰—제6회 세계인터넷대회가 보여준 새로운 스마트 인터커넥트 추세

10월 20일, 칭화(清華)대학교 대표가 ‘범용 인공지능을 위한, 서로 다른 구조가 융합된 톈지(天機) 칩’을 소개하고 있다. [촬영/ 황쭝즈(黃宗治)]

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