[신화망 베이징 2월27일] 차오웨산(喬躍山) 중국 공업정보화부 정보사(司) 사장은 26일 자동차용 반도체 칩 공급난 대응을 위해 공업정보화부 정보사와 장비공업1사는 중국자동차칩산업혁신전략연맹 등이 ‘자동차 반도체 수급 연결 가이드’를 편성해 발표하도록 지도했으며, 공업정보화부는 기업이 계속해서 집적회로의 공급능력을 높이고 공급망 건설을 강화하며 생산능력 배치 역량을 확대하도록 지원할 방침이라고 밝혔다.
전기화, 커넥티드화, 스마트화는 자동차 산업의 발전 조류와 추세로 자리잡았다. 반도체는 자동차 ‘3화’ 업그레이드를 뒷받침하는 핵심이다.
코로나19 여파로 작년부터 자동차 기업들이 감산에 들어갔지만 애프터마켓이 빠르게 회복해 수요가 단기간에 상승하면서 수급 차질을 빚었다. 작년 4분기부터 지금까지 세계 자동차 반도체 칩은 공급이 딸리고 있다.
전문가는 “이번에는 시장 원인으로 일어난 단기적인 현상이지만 산업 발전의 장기적인 문제를 중시해야 한다”고 지적했다.
공업정보화부는 중국자동차칩산업혁신전략연맹 등 기구가 2020년6월부터 ‘자동차 반도체 수급 연결 가이드’ 편성을 시작하도록 지도하는 한편 산업망 반도체 기업과 자동차 기업, 부품 공장 약120개사를 조사해 자동차 산업과 반도체 산업의 의견과 건의를 광범위하게 수렴했다.
차오 사장은 “공업정보화부는 자동차 반도체 산업 발전을 적극적으로 지도하고 지원하는 동시에 자동차 반도체 수급 연결 플랫폼 등 방식을 통해 공급망 건설을 강화하고 생산능력 배치 역량을 확대함으로써 산업의 안정적이고 건강한 발전을 강력하게 지원할 것”이라고 말했다.
원문 출처: 신화사
