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바이두, 화웨이와 칩 분야 협력 전개…AI 계산능력 제고

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출처 :  신화망 | 2019-07-05 10:42:26  | 편집 :  리상화

[신화망 베이징 7월 4일] 왕하이펑(王海峰) 바이두(百度) 최고기술경영자(CTO)가 3일에 열린 바이두 AI개발자대회에서 바이두는 인공지능(AI)에 강력한 계산능력을 제공해 더욱 많은 어플리케이션이 사용에 투입될 수 있도록 화웨이(華為) 치린(麒麟)칩과 심도 있는 협력을 전개할 예정이라고 발표했다.

왕하이펑 CTO와 왕청루(王成錄) 화웨이 소비자BG소프트웨어부 총재가 현장에서 딥러닝(Deep learning)의 운행효율을 제고하고 더욱 많은 어플리케이션이 사용에 투입될 수 있도록 바이두 딥러닝 플랫폼과 화웨이 치린칩이 협력을 전개해 공동으로 단말기 AI에 강력한 계산능력을 제공할 계획이라고 말했다.

정보에 의하면, 현재 210항의 AI 기술능력이 이미 바이두 인공지능 플랫폼에 오픈했고 130만명의 개발자를 확보했다. 바이두는 앞으로도 인공지능 능력을 오픈해 업계 대상으로 기술, 코드와 데이터를 공유할 예정이다.

원문 출처: 신화사

 

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